公司專注于紅外激光切割機、紫外激光切割機、晶圓激光刻號機、LPCVD的研發(fā)與銷售,，設(shè)備適用于IC芯片制造、可控硅芯片制造,、二三極管芯片制造,、整流橋芯片制造、太陽能電池芯片制造等各種芯片制造行業(yè),；涵蓋工藝包括：LTO（二氧化硅）,、PSG(磷硅玻璃）、SIPOS（半絕緣多晶硅）,、POLY（多晶硅）,、SI3N4(氮化硅）、TEOS等。同時承接特氣管路鋪設(shè)以及VMB/VMP/特氣柜定制業(yè)務(wù),。

公司專注于紅外激光切割機,、紫外激光切割機、晶圓激光刻號機,、LPCVD的研發(fā)與銷售,，設(shè)備適用于IC芯片制造、可控硅芯片制造,、二三極管芯片制造,、整流橋芯片制造、太陽能電池芯片制造等各種芯片制造行業(yè),；涵蓋工藝包括：LTO（二氧化硅）,、PSG(磷硅玻璃）、SIPOS（半絕緣多晶硅）,、POLY（多晶硅）,、SI3N4(氮化硅）、TEOS等,。同時承接特氣管路鋪設(shè)以及VMB/VMP/特氣柜定制業(yè)務(wù)。收起