報告信息
相關(guān)附件
招標(biāo)項目名稱 | 知識城2023年度土地平整工程(第一批11個地塊)_知識城2023年度土地平整工程(第一批11個地塊)-五期工程(集成電路西園七地塊,、ZSCFX-I-1地塊、集成電路西園B地塊,、ZSCFX-H-2地塊)施工總承包 | ||
---|---|---|---|
標(biāo)段(包)名稱 | 知識城2023年度土地平整工程(第一批11個地塊)-五期工程(集成電路西園七地塊,、ZSCFX-I-1地塊、集成電路西園B地塊,、ZSCFX-H-2地塊)施工總承包 | ||
性質(zhì) | 更正 | 報告發(fā)布人 | 點(diǎn)擊登錄查看 |
報告發(fā)布時間 | **** |