公示信息
招標(biāo)項(xiàng)目名稱 | 知識(shí)城2023年度土地平整工程(第一批11個(gè)地塊)-五期工程(集成電路西園七地塊,、ZSCFX-I-1地塊,、集成電路西園B地塊,、ZSCFX-H-2地塊)施工總承包 | ||
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標(biāo)段(包)名稱 | 知識(shí)城2023年度土地平整工程(第一批11個(gè)地塊)-五期工程(集成電路西園七地塊、ZSCFX-I-1地塊,、集成電路西園B地塊,、ZSCFX-H-2地塊)施工總承包 | ||
性質(zhì) | 正常 |
公示內(nèi)容
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